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※メーカーの都合により、パッケージ・仕様等は予告なく変更になる場合がございます。
【商品説明】●シリコーンが含浸・塗布された素材ノボンディング。絶縁層のスプライシング。EMI・RFIシールド時のメタル貼り。電子部品仮止め。●厚みが薄く馴染みが良いです。●耐摩耗性・耐溶剤性・耐水性を有しており、腐食性もありません。●高耐電圧性を有しており、絶縁用途に最適です。【仕様】●型番:P223X1/2 ●色:アーバン ●幅(mm):12.7 ●長さ(m):33 ●厚さ(mm):0.114 ●連続使用温度(℃):180 ●伸び(%):85 ●耐熱温度(℃):260°/180°(連続使用時) ●粘着力:4.5N/10mm ●引張強度:63N/10mm ●UL規格 ●H種(180℃) ●基材:カプトンフィルム ●粘着剤:シリコーン系 lt;ジェットプライスgt;
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あり(送り状を直接箱に貼らない)
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【商品説明】●シリコーンが含浸・塗布された素材ノボンディング。絶縁層のスプライシング。EMI・RFIシールド時のメタル貼り。電子部品仮止め。●厚みが薄く馴染みが良いです。●耐摩耗性・耐溶剤性・耐水性を有しており、腐食性もありません。●高耐電圧性を有しており、絶縁用途に最適です。【仕様】●型番:P223X1/2 ●色:アーバン ●幅(mm):12.7 ●長さ(m):33 ●厚さ(mm):0.114 ●連続使用温度(℃):180 ●伸び(%):85 ●耐熱温度(℃):260°/180°(連続使用時) ●粘着力:4.5N/10mm ●引張強度:63N/10mm ●UL規格 ●H種(180℃) ●基材:カプトンフィルム ●粘着剤:シリコーン系 lt;ジェットプライスgt;