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ネート
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300℃の使用環境下に耐える、放熱部分の熱伝導性を改善するシリコーンです。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善します。低分子シロキサン低減品(接点障害対策品)です。内容量違いで5種類のバリエーションがあります。RoHS指令(10物質)対応NET500g(213ml)商品サイズ(包装を含む、約)Φ98×120mm重量(包装を含む、約)590g原産国日本成分シリコーンオイル、フィラー外観白色グリース状熱伝導率0.84W/m・K体積抵抗率1.5×1014Ω・cm誘電率5.0(60Hz)誘電正接0.005(60Hz)混和ちょう度330比重2.34離油度2.8wt%(200℃、24h)加熱減量0.2wt%(200℃、24h)低分子シロキサン15ppm(D3〜D10)使用温度範囲-30〜300℃消防法上の危険物と含有量3t以上の場合 指定可燃物(合成樹脂類)500g耐熱性300℃
※こちらの商品はお取り寄せになります。メーカー欠品などにより、納期がかかることや、メーカー生産終了などの理由によりご購入できない場合がございます。予めご了承くださいますよう、お願い申し上げます。
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