三菱電機　Q03UDVCPU　汎用シーケンサMELSEC-Qシリーズ　ユニバーサルモデル高速タイプQCPU

三菱電機
Q03UDVCPU
汎用シーケンサMELSEC-Qシリーズ
ユニバーサルモデル高速タイプQCPU

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耐振動JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合・断続的な振動がある場合 nbsp;nbsp;周波数：5〜8.4Hz，片振幅：3.5mm、周波数：8.4〜150Hz，定加速度：9.8m/s2掃引回数：X,Y,Z各方向10回・連続的な振動がある場合 nbsp;nbsp;周波数：5〜8.4Hz，片振幅：1.75mm、周波数：8.4〜150Hz，定加速度：4.9m/s2

使用雰囲気腐食性ガスのないこと

外形寸法 H 98mm W 27.4mm D 89.3mm

リンクダイレクトデバイスネットワークユニットのリンクデバイスを直接アクセスするデバイス指定形式:J￥X, J￥Y, J￥SB, J￥W, J￥SW

汚染度 2以下

Q03UDVCPU

周辺機器接続ポート USB, Ethernet

メモリカードインタフェースあり（SDメモリカード）

許容瞬停時間電源ユニットによる

処理速度シーケンス命令 LD X0 1.9nsMOV D0 D1 3.9ns

プログラム容量 30Kステップ(120Kバイト)

コンスタントスキャン 0.5〜2000ms(0.5ms単位で設定可)

オーバボルテージカテゴリ II 以下

装置クラス Class 1

設置場所制御盤内

使用周囲湿度 5〜95％RH，結露なきこと

質量 0.20kg

耐衝撃 JIS B 3502, IEC 61131-2 に適合（147m/s2，XYZ3方向各3回）

性能仕様制御方式ストアードプログラム繰返し演算

インテリジェント機能ユニットデバイスインテリジェント機能ユニットのバッファメモリを直接アクセスするデバイス　指定形式：U￥G

ラッチ（停電保持）範囲 L0〜8191（デフォルト8192点）[B, F, V, T, ST, C, D, Wについてラッチ範囲設定可能]

入出力制御方式リフレッシュ方式(ダイレクトアクセス入出力(DX,DY)の指定によりダイレクトアクセス入出力可)

保存周囲湿度 5〜95％RH，結露なきこと

プログラム言語シーケンス制御言語リレーシンボル語, ロジックシンボリック語, MELSAP3(SFC), MELSAP-L, ファンクションブロック, ストラクチャードテキスト(ST)

DC5V内部消費電流 0.58A（CPUユニット単体）／0.6A（拡張SRAMカセット装着時）

保存周囲温度 -25〜75℃

使用標高 0〜2000m

メモリ容量プログラムメモリ（ドライブ0） 120Kバイトメモリカード(SD)（ドライブ2）装着SDメモリカード(SD/SDHC) 容量分（最大32Gバイト）標準RAM（ドライブ3） nbsp;nbsp;拡張SRAMカセット未使用時192Kバイトnbsp;nbsp;拡張SRAMカセット使用時nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;拡張SRAMカセット未使用時の容量＋拡張SRAMカセットの容量nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;（拡張SRAMカセットは最大8Mバイト）標準ROM（ドライブ4） 1025.5KバイトCPU共有メモリ nbsp;nbsp;・QCPU標準エリア 8Kバイトnbsp;nbsp;・マルチCPU間高速通信エリア 32Kバイト

最大格納ファイル本数プログラムメモリ 124本メモリカード(SD) SD ルートフォルダ：最大512本サブディレクトリ：最大65534本メモリカード(SDHC) ルートフォルダ：最大65535本サブディレクトリ：最大65534本標準RAM 323本標準ROM 256本

RUN/PAUSE接点 X0〜1FFFよりRUN/PAUSE接点各1点設定可

一般仕様使用周囲温度 0〜55℃