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規格 SCV-T500
特長熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。適度な粘度を持ち作業性に優れています。用途パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。仕様 使用温度範囲:-40〜150℃粘度(ペースト時):85〜108Pa・s熱伝導率:0.92W/m・k色:白容量(g):740使用温度範囲(℃):-40〜150体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[[の15乗]]容量(ml):333熱伝導率(W/m・K):0.92比重:2.26材質メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ質量500g注意事項受注生産品(1W)
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